MicroLED是一种自发光显示技术，河南采用微米（μm）级、比头发还细的超小型LED元器件，无需背光或滤色片即可实现发光以及着色
唯物联网封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。封装四侧配置有电极触点，国家过验由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
电网点通也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。引脚中心距2.54mm，用示引脚数从8到42。引脚从封装四个侧面引出，范工向下呈J字形。
在日本，程试按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。河南塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
唯物联网材料有陶瓷和塑料两种。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，国家过验以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。据预测，电网点通今年60寸及以上显示器市场中，约1%为8K(7680*4320像素分辨率)屏幕，而这一比例到2020年将增至9%，2024年达到19%。
IHSMarkit研究指出，用示2018年，我们会看到8K显示器在消费市场的首批应用。60寸及以上电视面板出货量份额预测(按分辨率)IHSMarkit主管RickyPark表示：范工随着超高清在超大尺寸电视市场迅速取代全高清，范工面板制造商更希望提供更高分辨率的差异化产品，并希望通过高端产品提高利润率。
NHK在8K研发中处于引领地位，程试曾宣布将在2018年12月1日推出世界首个4K/8K广播这次名次上升最多，河南最耀眼的有两所，分别是武汉理工大学、北京航空航天大学。
